Der Strukturwandel in der Automotive-Branche bietet viele Herausforderungen und ebenso viele Chancen. Das Fahrzeug selbst verändert sich, wird digitaler, vernetzter und intelligenter, aber auch die Produktion wird vorangetrieben von einem vielfältigen Modernisierungsprozess – Stichworte sind hier Digitalisierung, Industrie 4.0 und Automatisierung. Auch das Zusammenspiel der am Fertigungsprozess beteiligten Akteure verändert sich rapide, Vernetzung, Geschäftsmodelle, Mobilitätsdienstleistungen – all dies wir auf neue Grundlagen gestellt.
Die Bundesregierung möchte diese zukunftsträchtigen Prozesse unterstützen und befördern; Ziele sind die Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit der Fahrzeug- und Zulieferindustrie (inkl. Zulieferer im Schienenverkehr) sowie eine nachhaltige, schnelle und technologieoffene Transformation der gesamten Branche. Das Programm sieht drei Fördermodule vor:
- Modernisierung der Produktion als Schub für Produktivität und Resilienz (Model a)
- Neue, innovative Produkte als Schlüssel für Fahrzeuge und Mobilität der Zukunft (Modul b)
- Gemeinsame Lösungen finden, regionale Innovationscluster aufbauen (Modul c)
Grundlage für das neue Förderprogramm des Bundeswirtschaftsministeriums ist die Umsetzung des Konjunkturpakets Ziffer 35c. Ausdrücklich wird in den Eckpunkten des Programms, die bereits unter [Link zur Webseite] abrufbar sind, die Förderung von regionalen Innovationsclustern vorgesehen. Erste digitale Workshops mit Impulsen und Informationen zum Programm sind bereits angelaufen [Workshops].
Das ThCM wird in Zusammenarbeit mit der Clusterinitiative automotive thüringen (at) Anfang kommenden Jahres Informationsveranstaltungen durchführen. Wir unterstützen künftig bei der Vernetzung und der Bildung von Konsortien sowie bei der Beantragung der Förderung. Thüringen verfügt über hervorragende Kompetenzen und Potentiale, um wesentliche Beiträge zur Transformation der Fahrzeugbranche zu leisten; Ziel ist es, unter Nutzung des neuen BMWi-Programms dies so umfassend und innovativ wie möglich umzusetzen.
